El monitoreo térmico en la Industria 4.0 exige una metrología precisa para la integración en arquitecturas de gemelos digitales y sistemas IoT. Este artículo científico presenta una evaluación comparativa exhaustiva de la sensibilidad térmica de tres metodologías de medición: termografía infrarroja, termopares pegados superficialmente y sensores de contacto móviles. Se analizan las discrepancias en el tiempo de respuesta, la resistencia térmica de contacto, el efecto aleta en termopares y la incertidumbre en la emisividad. Se modelan sistemas dinámicos para evaluar el calentamiento por fricción en interfaces tribológicas. A través de simulaciones multiescala (SolidWorks, CFD, Python, LabVIEW) e integraciones de hardware (ESP32).
Publication Date: 2026-06-20